Rosfix Flux flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g

Rosfix-sæt: Flux Flux i sprøjte NC-559-ASM + loddepasta (flydende tin) XG-30 16g Rosfix-sættet, der består af flux flux NC-559-ASM i en sprøjte og loddepasta XG-30 med en vægt på 16g, er det perfekte valg for professionelle og elektronikentusiaster, der leder efter loddematerialer af høj kvalitet. Flux Flux i sprøjte NC-559-ASM: Præcis anvendelse: Takket være sprøjten kan fluxen påføres præcis der, hvor der er behov for den, hvilket er især vigtigt, når man arbejder med små elektroniske komponenter. Høj kvalitet: NC-559-ASM er en harpiksfri flux, der giver fremragende elektrisk ledningsevne og forbedrer loddevedhæftning, hvilket er afgørende for holdbare loddefuger. Loddepasta (flydende tin) XG-30: Høj viskositet og flydeevne: XG-30 loddepasta har den rette konsistens, hvilket gør den nem at påføre og skabe holdbare loddefuger af høj kvalitet. Bred anvendelse: Ideel til lodning af SMD-komponenter, mikroprocessorer og andre elektroniske komponenter, hvilket giver stærke og pålidelige forbindelser. Fordele ved Rosfix-sættet: Professionelle materialer: Både flusmiddel og loddepasta er designet til professionel brug, hvilket garanterer høj kvalitet og pålidelighed. Alsidighed: Et fremragende valg til enhver form for lodning, fra reparationer i hjemmet til avancerede elektroniske projekter. Brugervenlighed: Takket være sprøjten med flusmiddel og røret med loddepasta er sættet er meget nem at bruge, selv for folk med mindre erfaring i lodning. Dette sæt er den ideelle løsning for alle, der leder efter gennemprøvede og pålidelige loddematerialer, der gør det daglige arbejde med elektronik lettere. Flux i en sprøjte NC-559-ASM 10cc ✅ Ikke-rengøringstype : NC-559-ASM er en ikke-rengøringstype, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter loddeprocessen er afsluttet. ✅ Gelkonsistens: Fluxen har en gelkonsistens, hvilket gør den nem at påføre, og dens tykke form muliggør præcis påføring. ✅ Nem rengøring: Fluxrester kan være Fjernes nemt med rengøringsvæsker som isopropanol. ✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD: Takket være sin passende viskositet er fluxen perfekt til avancerede loddeteknikker såsom reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter. ✅ Let at fordele: Denne flux fordeler sig let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer jævn overfladedækning. ✅ Høj intensitet: Den har en høj intensitet, hvilket betyder, at den er effektiv i befugtningsprocessen af loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning. Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM skiller sig ud med høj intensitet og loddeoverfladens befugtningsevne. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen. ✅ Anvendelse i reparationer og fremstilling: Denne flux er uerstattelig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA-systemer i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke IC'ens og PCB'ens funktioner, hvilket sikrer sikre og profes ...