Corsair XTM70, Termisk forbindelser og puder

Den ekstremt kraftfulde Corsair XTM70 termiske forbindelse muliggør maksimal varmeafledning fra avancerede processorer og komponenter for at holde dem kølige, selv under de mest intensive opgaver og overclocking. Corsair bruger en proprietær formulering til XTM70. Den er ideel til CPU''er og GPU''er med den højeste ydeevne og høj TDP, hvor en brøkdel af en grad betyder noget. En anden fordel er, at lavere temperaturer reducerer systemets kølebehov og dermed blæserstøjen. ...